Trend, zmierzający w stronę integracji funkcjonalnej, trwa nieprzerwanie.
– Żadna innowacja nie wywarła tak dużego wpływu na automatyzację ani nie stworzyła tak zrównoważonego sposobu na obniżenie kosztów produkcji i podniesienie produktywności – mówi Eberhard Klotz, szef działu marketingu produktów i technologii w firmie Festo.
To przekonanie znajduje odzwierciedlenie w połączeniu przez Festo modułów elektronicznych i pneumatycznych tam gdzie to możliwe, na przykład w platformie automatycznej CPX, z integracją funkcjonalną na szeroką skalę modułów sterowania ruchem, serwo pneumatycznych układów pozycjonowania, modułów czujników ciśnienia, proporcjonalnych zaworów regulacji ciśnienia lub zestawów rozwiązań do technologii bezpieczeństwa.
Dzięki technologii łączeniowej PCB OMNIMATE, firma Weidmüller również rozwija trend integracji funkcjonalnej. Technika łączeniowa PCB maksymalizuje funkcjonalność w minimalnym formacie. Nie dziwi zatem, że firma Festo zdecydowała się na wykorzystanie komponentów łączeniowych Weidmüller do zdalnego modułu I/O CPX-L IP20. Firma Festo korzystała z partnerskiej współpracy z Weidmüller dzięki wieloletniej wiedzy z dziedziny technologii złączy urządzeń i uzyskała również znaczące wsparcie w procesie projektowania.
Żadna innowacja nie wywarła tak dużego wpływu na automatyzację ani nie stworzyła tak zrównoważonego sposobu na obniżenie kosztów produkcji i podniesienie produktywności.
Niezawodne przetwarzanie i szybka technologia łączeniowa
– Nasze złącza płytki drukowanej LSF-SMD spełniają wymagania w pełni zautomatyzowanego systemu montażu powierzchniowego płytek drukowanych przy zastosowaniu lutowania SMD – wyjaśnia Stephan Ruhnau, kierownik produktu w Weidmüller, decyzję firmy Festo, których komponentów łączeniowych używać.
– Suszenie wstępne nie jest wymagane dzięki izolacji LCP, która gwarantuje wysoką stabilność strukturalną bez powstawania pęcherzy. Dzięki dwóm kołkom lutowniczym na biegun LSF-SMD jest odpowiednio przymocowane do płytki drukowanej i nie wymaga dodatkowego kołnierza montażowego. Efektywny proces automatycznego montażu jest dodatkowo wspomagany przez pakowanie w taśmy na szpuli w standardowych szerokościach. Zoptymalizowane podkładki pick-and-place ułatwiają bezpieczne umieszczanie i pobieranie przez zasysanie w całkowicie zautomatyzowanym procesie SMT.
LSF-SMD zapewnia przyjazne dla użytkownika interfejsy przyłączy do modułów I/O CPX-L firmy Festo – Naszym celem było osiągnięcie dużej liczby kanałów wejść i wyjść cyfrowych w możliwie najmniejszym obszarze płytki drukowanej. Jednocześnie metoda łączenia musiała być prosta i łatwa w zastosowaniu – wyjaśnia Hrvoje Vuksanovic, menedżer produktu w Festo.
Model LSF-SMD firmy Weidmüller okazał się idealnym rozwiązaniem. Raster wynosi 3,5 mm, a kierunek wypustu przewodów 180° umożliwia uzyskanie wysokiej gęstości pakowania przy maksymalnym przekroju przyłącza 1,5 mm².
– Pozytywnym efektem było zmniejszenie liczby płytek drukowanych, a związana z tym obudowa była również mniejsza – dodaje z zadowoleniem Vuksanovic. Kolejną zaletą złączy do płytek drukowanych LSD-SMD jest system połączenia sprężynowego PUSH IN Weidmüller polegający na bezpośrednim wtyku przewodu. Niezawodny styk jest zapewniony przez bezpośrednie połączenie, bez konieczności użycia narzędzi. Zintegrowany przycisk zwolnienia oznacza, że przewody są łatwo i szybko zwalniane zgodnie z zapotrzebowaniem. W porównaniu do metody złączy śrubowych, PUSH IN zaoszczędza do 70 procent czasu okablowania, a w porównaniu z techniką sprężyny, około 40 procent.
Idealne dopasowanie do wymagań aplikacji
Jako doświadczony dostawca rozwiązań w dziedzinie techniki łączeniowej urządzeń, firma Weidmüller idealnie spełniła wymagania Festo. Dotyczyły one szybkiego montażu dzięki systemowi złączy PUSH-IN, redukcji kosztów i konkurencyjnych cen dla klienta końcowego dzięki miniaturyzacji, montażu z oszczędnością miejsca w elektrycznej szafie sterowniczej dzięki integracji funkcjonalnej w najlepszej formie.